پروڈکٹ کا جائزہ
سنگل-ویفر فزیکل سکربر کا سامان سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ کے لیے ایک خودکار سنگل-ویفر فزیکل کلیننگ پلیٹ فارم ہے۔ یہ کیمیائی مدد کے ساتھ مل کر فزیکل اسکربنگ کے ذریعے اعلی-کارکردگی سے ذرات کو ہٹاتا ہے۔
یہ سامان آنے والی ویفر کی صفائی، پوسٹ-CMP کلیننگ، پوسٹ-مارکنگ کی صفائی، بیک سائیڈ کی صفائی اور فوٹو ریسسٹ باقیات کو ہٹانے کے لیے بڑے پیمانے پر تعینات کیا جاتا ہے۔ چیمبروں کے اندر مستحکم نیچے بہاؤ کی خاصیت، یہ بہترین جامد اور متحرک صفائی کے ماحول کو برقرار رکھتا ہے۔ ایک سے زیادہ سپرے بازو اور فکسڈ نوزلز مخلوط اسپرے کے طریقوں کو سپورٹ کرتے ہیں۔ گیس-مائع علیحدگی کا ڈھانچہ نامیاتی سالوینٹ فضلہ اور DI-پانی کے اخراج کو الگ کرتا ہے۔ 2-8 چیمبرز سے ماڈیولر چیمبر کنفیگریشن اختیاری ہے۔ یہ کثیر{11}}سائز سبسٹریٹس بشمول Si, SiC, Glass, GaAs, InP, Sapphire, LN اور LT کو سپورٹ کرتا ہے، جس میں R&D پائلٹ کے ساتھ ساتھ بڑے حجم کی پیداوار کے منظرنامے بھی شامل ہیں۔
فوائد
شاندار ذرہ ہٹانے کی صلاحیت
10ea@0.1 μm سے کم یا اس کے برابر ذرہ کنٹرول حاصل کرتا ہے۔ مائیکرو-ذرات، دھول اور سطح کی باقیات کو جسمانی اسکربنگ کے ذریعے مؤثر طریقے سے ہٹاتا ہے، اعلی-سیمی کنڈکٹر آلات کے لیے صفائی کے سخت تقاضوں کو پورا کرتا ہے۔
قابل اعتماد چیمبر ماحولیاتی کنٹرول
مستحکم عمودی نیچے کا بہاؤ ویفر کی سطح پر ذرہ کے دوبارہ جذب کو دباتا ہے۔ گیس-مائع علیحدگی کا طریقہ کار مختلف فضلہ کے مائعات کے اختلاط کو روکتا ہے-پائپ لائن کے سنکنرن کے خطرے کو کم کرتا ہے اور فضلہ کو آسان بناتا ہے-پانی کی صفائی۔
متنوع سپرے کا مجموعہ
فکسڈ سپرے نوزلز کے ساتھ مل کر ایک سے زیادہ سپرے بازو لچکدار سپرےنگ موڈ کے امتزاج کو فعال کرتے ہیں۔ جسمانی اسکربنگ مختلف کیمیکل اسپرے کے ساتھ ہم آہنگ ہوسکتی ہے تاکہ مختلف آلودگی کی اقسام کے لیے صفائی کی کارکردگی کو بہتر بنایا جاسکے۔
ماڈیولر اور توسیع پذیر لے آؤٹ
اختیاری 2-8 چیمبر کنفیگریشنز۔ کمپیکٹ سیٹ اپ لیبارٹری ریسرچ اور چھوٹے-بیچ ٹرائلز کے مطابق ہوتے ہیں، جبکہ ہائی-چیمبر-کاؤنٹ کنفیگریشنز اعلی-تھرو پٹ بڑے پیمانے پر پیداوار کے مطالبات کو پورا کرتے ہیں۔
درخواستیں
-
اعلی درجے کی پیکیجنگ
-
MEMS ڈیوائسز
-
پاور سیمی کنڈکٹر ڈیوائسز
-
آر ایف انٹیگریٹڈ سرکٹس
-
سیمی کنڈکٹر آپٹکس
-
آپٹیکل کمیونیکیشن کے اجزاء
-
فوٹو ماسک مینوفیکچرنگ
-
یونیورسٹی اور ریسرچ انسٹی ٹیوٹ لیبارٹریز
پیرامیٹرز
|
آئٹم |
تفصیلات |
|
عمل کی تقریب |
آنے والی صفائی، پوسٹ-CMP کلیننگ، پوسٹ-مارکنگ کی صفائی، بیک سائیڈ کی صفائی، فوٹو ریسسٹ ریزیڈیو کی صفائی |
|
سپورٹڈ سبسٹریٹس |
Si، SiC، Glass، GaAs، InP، Sapphire، LN، LT |
|
چیمبر کی ترتیب |
2-8 چیمبرز (اختیاری) |
|
پارٹیکل کنٹرول |
10ea@0.1 μm سے کم یا اس کے برابر |
|
دھاتی آئن آلودگی |
5E9 ایٹم/cm² |
|
کور ڈیزائن |
مستحکم ڈاون فلو ماحول، گیس-مائع علیحدگی کا ڈھانچہ، ملٹی-موڈ سپرے سسٹم |
|
پروسیسنگ موڈ |
سنگل-ویفر خودکار جسمانی اسکربنگ صفائی |
|
طول و عرض (2-4 چیمبرز) |
2139 × 1986 × 2519 ملی میٹر (W×D×H) |
|
طول و عرض (8 چیمبرز) |
2400 × 3704 × 2950 ملی میٹر (W×D×H) |
اکثر پوچھے گئے سوالات
سوال: یہ واحد ویفر کیمیائی صفائی کا سامان کون سے صفائی کے کاموں کو مکمل کرسکتا ہے؟
A: یہ سبسٹریٹ اور ایپیٹیکسیل پرت کی صفائی، فوٹو ریزسٹ اسٹرپنگ، آکسائڈ لیئر کو ہٹانے اور دیگر معیاری سیمی کنڈکٹر گیلے کلین ورک فلو کو ہینڈل کرتا ہے۔ یہ لیتھوگرافی، اینچنگ اور پتلی فلم جمع کرنے کے عمل سے پہلے اور بعد میں بڑے پیمانے پر استعمال ہوتا ہے۔ براہ کرم اپنا سبسٹریٹ مواد اور آلودگی کی قسم ہدایت کی ٹیوننگ کے لیے فراہم کریں۔
سوال: گیس مائع علیحدگی کے طریقہ کار کا کیا فائدہ ہے؟
A: یہ نامیاتی کیمیائی فضلہ اور DI پانی کی نالیوں کو الگ کرتا ہے۔ یہ فضلہ پائپ لائن میں کیمیکل کراس مکسنگ سے بچتا ہے، پائپ لائن کے سنکنرن کو کم کرتا ہے اور بعد میں فضلے کے مائع علاج میں سہولت فراہم کرتا ہے۔
سوال: آٹو کلین فنکشن کیا کرتا ہے؟
A: آٹو کلین ایک ذہین چیمبر سیلف کلیننگ فنکشن ہے۔ یہ چیمبر کے اندرونی حصے کے لیے اعلی درجہ حرارت کی SPM صفائی کی حمایت کرتا ہے، گہاوں کے اندر ذرہ جمع ہونے کو کم کرتا ہے اور PM مینٹیننس فریکوئنسی کو کم کرتا ہے۔
سوال: کیا مشین مختلف سائز کے ویفرز پر کارروائی کر سکتی ہے؟
A: ہاں۔ پلیٹ فارم ملٹی سائز ویفر مطابقت کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔ کوالیفائیڈ ویفر سائز کے درمیان تبدیل کرنے کے لیے بڑے پیمانے پر ہارڈویئر میں ترمیم کی ضرورت نہیں ہے۔
سوال: سنگل ویفر کیمیائی صفائی اور بیچ کی صفائی میں کیا فرق ہے؟
A: سنگل ویفر کی صفائی ہر ویفر کو کیمیائی خوراک، درجہ حرارت اور عمل کے وقت پر قطعی کنٹرول کے ساتھ آزادانہ طور پر علاج کرتی ہے۔ یہ اعلی ذرہ اور دھاتی آئن کارکردگی کو حاصل کرتا ہے، جو کمپاؤنڈ سیمی کنڈکٹرز، آپٹیکل چپس اور اعلی درجے کے آلات کو صفائی کی سخت ضروریات کے ساتھ فٹ کرتا ہے۔ بیچ کی صفائی متعدد ویفرز کو ایک ساتھ پروسس کرتی ہے اور بڑے حجم کے معیاری سلکان ویفر کی پیداوار کے لیے زیادہ لاگت سے موثر ہے۔
سوال: کیا میں لیبارٹری کے استعمال کے لیے ایک چھوٹے چیمبر ورژن کا انتخاب کرسکتا ہوں؟
A: ہاں۔ چیمبر کی مقدار کو 2 سے 8 تک منتخب کیا جا سکتا ہے۔ کم چیمبر کی گنتی کی ترتیب R&D اور چھوٹے بیچ کے ٹرائل پروڈکشن کے لیے موزوں ہے، جبکہ چیمبر کی تعداد کے اعلی ورژن بڑے پیمانے پر پیداوار لائنوں کے لیے ہدف بنائے گئے ہیں۔
س: فزیکل اسکربر صفائی کے کن حالات کے لیے موزوں ہے؟
A: یہ بنیادی طور پر آنے والے مواد کی صفائی، پوسٹ CMP صفائی، پوسٹ مارکنگ کلیننگ، ویفر بیک سائیڈ کی صفائی اور بقایا فوٹو ریزسٹ ہٹانے کے لیے استعمال ہوتا ہے۔ یہ سطح کے مائیکرو ذرات کو جسمانی طور پر ہٹانے پر مرکوز ہے۔ براہ کرم ترکیب کی اصلاح کے لیے سبسٹریٹ مواد اور آلودگی کی معلومات فراہم کریں۔
ڈاؤن لوڈ، اتارنا ٹیگ: سنگل ویفر فزیکل اسکربر کا سامان، چین سنگل ویفر فزیکل اسکربر کا سامان مینوفیکچررز، سپلائرز


