مصنوعات کا جائزہ
سیمیکمڈکٹر پروڈکشن لائن میں ، کوٹنگ اور ترقی پذیر نظام ایک ناگزیر کلیدی سامان ہے ، جو ابتدائی چپ پروٹوٹائپ سے لے کر سرکٹ کے نمونوں کی تشکیل تک ضروری ہے۔ سبسٹریٹ حاصل کرنے کے بعد ، کوٹنگ اور ترقی پذیر نظام سب سے پہلے اعلی - اسپیڈ گردش نظام کو چالو کرتا ہے۔ فوٹوورسٹ عین مطابق رفتار - کنٹرول شدہ ٹرنٹیبل کے ساتھ یکساں طور پر پھیلتا ہے ، اور یہاں تک کہ ملی میٹر - سطح کے کناروں کو آسانی سے لیپت کیا جاسکتا ہے {- یہ مرحلہ صحت سے متعلق سب سے زیادہ امتحان ہے ، اور تھوڑا سا انحراف اس کے بعد کی چپ کی کارکردگی کو متاثر کرے گا۔
لیپت فوٹوورسٹ کو ابھی بھی ٹھیک کرنے کی ضرورت ہے۔ ہیٹنگ پلیٹ میں کوٹنگ اور ترقی پذیر نظام کے بلٹ - آہستہ آہستہ گرم ہو جائے گا تاکہ چپکنے والی پرت کو مضبوطی سے سبسٹریٹ پر قائم رہے۔ لتھوگرافی مشین کی نمائش کو مکمل کرنے کے بعد ، یہ فوری طور پر ترقی پذیر عمل کو سنبھال لیتا ہے۔ درجہ حرارت کو کنٹرول کرنے اور ڈویلپر کے چھڑکنے کی شدت کو کنٹرول کرنے سے ، یہ غیر متوقع اضافی چپکنے والی پرت کو ہٹاتا ہے ، اور اس طرح مربوط سرکٹ کا بنیادی نمونہ سامنے آجاتا ہے۔
عملی استعمال میں ، کوٹنگ اور ترقی پذیر نظام کی لائن چوڑائی کی صحت سے متعلق خاص طور پر قابل اعتماد ہے ، اور یہ چپ مینوفیکچرنگ کے مختلف عملوں کے لئے موزوں ہے۔ مزید یہ کہ ، پیداواری صلاحیت ، جو پروڈکشن لائن میں سب سے زیادہ قدر کی جاتی ہے ، بھی بہترین ہے۔ یہ میموری کے کم استعمال ہونے کے دوران ، فی گھنٹہ کی ایک بڑی تعداد میں سبسٹریٹس پر کارروائی کرسکتا ہے۔ یہ دس گھنٹے سے زیادہ مستحکم کام کرسکتا ہے ، اور بڑے پیمانے پر پیداوار کی تال کو پوری طرح سے برقرار رکھ سکتا ہے۔
آپ کے لئے موزوں ترین حل حاصل کرنے کے لئے براہ کرم ہمارے سیلز کے نمائندوں سے رابطہ کریں۔
فوائد
اعلی - صحت سے متعلق چپ مینوفیکچرنگ صحت سے متعلق اسپن کوٹنگ تکنیک پر انحصار کرتی ہے ، جو مستقل فوٹوورسٹ ایپلی کیشن کی ضمانت دیتا ہے اور اس کے بعد کے پروسیسنگ کی مشکلات کو نمایاں طور پر کم کرتا ہے۔
آلات کے مابین ٹائمنگ سیدھ اور ویفر کی منتقلی جیسے پیچیدہ مسائل کو خصوصی باہمی تعاون کے کنٹرول کے طریقوں سے آسانی سے سنبھالا جاتا ہے۔
درجہ حرارت پر قابو پانے کی درستگی ، نانوسکل کی سطح پر یکسانیت ، اور عیب کنٹرول میں اہم پیشرفت کے نتیجے میں پیداوار کی شرح 90 ٪ سے زیادہ ہے۔
خصوصی اسپن کوٹنگ حل تمام سبسٹریٹ اقسام کے لئے موزوں ہے اور مختلف موٹائی اور غیر معمولی شکلوں والے ویفروں پر اس کا اطلاق ہوسکتا ہے۔
یکسانیت اور کارکردگی کو بہتر اسپن کی رفتار اور کوٹنگ پریشر کے ذریعہ متوازن کیا جاتا ہے ، جو پیداوار کے نقصانات کو بہت کم کرتا ہے اور فاسد شکلوں کے ساتھ چپس تیار کرنا آسان بناتا ہے۔
پیرامیٹرز
① ڈی ایس 100

|
DS 100 ڈیوائس کا جائزہ |
|||
|
ڈیوائس کا سائز (ملی میٹر) |
2825*1080*1600 2C2D+انٹرفیس |
ویفر سائز |
2-6 انچ ویفرز (50 ملی میٹر -100 ملی میٹر) |
|
ڈبلیو پی ایچ |
160pcs سے کم یا اس کے برابر |
mttr |
4 گھنٹے سے کم یا اس کے برابر |
|
میرٹ کی درجہ بندی |
Class1@0.1μm صرف ویفر ٹرانسفر ایریا |
ایم ٹی بی ایف |
1000 گھنٹوں سے زیادہ یا اس کے برابر |
|
قابل اطلاق عمل |
میں لائن ، PI ، PR |
ایم ٹی بی ایم |
>چھ ماہ |
|
رابطے کا مواد |
جھانکنے/پی ٹی ایف ای/سیرامکس |
وافر ٹوٹ پھوٹ کی شرح |
0.01 ٪ سے کم یا اس کے برابر |
|
کیسیٹس |
SMIF ؛ کیسٹ کھولیں |
وقت کا وقت |
95 ٪ سے زیادہ یا اس کے برابر |
|
درخواست کا علاقہ |
کمپاؤنڈ سیمیکمڈکٹر ، انٹیگریٹڈ سرکٹ ، پاور ڈیوائس ، سائنسی ریسرچ پروجیکٹ ، آپٹیکل ڈیوائس ، آئی سی ، آئی جی بی ٹی ، موسفٹ ، ایم ای ایم ایس ، وارپنگ ویفر ، اسکوائر ویفر |
سافٹ ویئر رن ٹائم ماحول |
ونڈوز 10 یا بعد میں آپریٹنگ سسٹم |
|
کم سے کم لائن کی چوڑائی |
350nm |
سرد اور گرم پلیٹ ماڈیول |
(HP ؛ CPL ؛ ADH ؛ HHP) 14pcs سے کم یا اس کے برابر |
200 200

|
DS 200 ڈیوائس کا جائزہ |
|||
|
ڈیوائس کا سائز (ملی میٹر) |
1660*1510*2000 (ٹاور ڈیزائن) |
ویفر سائز |
2-6 انچ ویفرز (50 ملی میٹر -100 ملی میٹر) |
|
ڈبلیو پی ایچ |
150pcs سے کم یا اس کے برابر |
mttr |
4 گھنٹے سے کم یا اس کے برابر |
|
میرٹ کی درجہ بندی |
Class1@0.1μm صرف ویفر ٹرانسفر ایریا |
ایم ٹی بی ایف |
1000 گھنٹوں سے زیادہ یا اس کے برابر |
|
قابل اطلاق عمل |
میں لائن ، PI ، PR |
ایم ٹی بی ایم |
>چھ ماہ |
|
رابطے کا مواد |
جھانکنے/پی ٹی ایف ای/سیرامکس |
وافر ٹوٹ پھوٹ کی شرح |
0.01 ٪ سے کم یا اس کے برابر |
|
کیسیٹس |
SMIF ؛ کیسٹ کھولیں |
وقت کا وقت |
95 ٪ سے زیادہ یا اس کے برابر |
|
درخواست کا علاقہ |
کمپاؤنڈ سیمیکمڈکٹر ، ایل ای ڈی ، آپٹیکل ڈیوائس ، آئی سی ، آئی جی بی ٹی ، ایم او ایس ایف ای ٹی ، ایم ای ایم ایس ، وارپنگ ویفر ، اسکوائر ویفر |
سافٹ ویئر رن ٹائم ماحول |
ونڈوز 10 یا بعد میں آپریٹنگ سسٹم |
|
کم سے کم لائن کی چوڑائی |
350nm |
سرد اور گرم پلیٹ ماڈیول |
(HP ؛ CPL ؛ ADH ؛ HHP) 14pcs سے کم یا اس کے برابر |
300 ڈالر

|
DS300 ڈیوائس کا جائزہ |
|||
|
ڈیوائس کا سائز (ملی میٹر) |
2850*1360*2200 2C2D+انٹرفیس |
ویفر سائز |
4-8 انچ ویفرز (100 ملی میٹر - 200 ملی میٹر) |
|
ڈبلیو پی ایچ |
160pcs سے کم یا اس کے برابر |
mttr |
4 گھنٹے سے کم یا اس کے برابر |
|
میرٹ کی درجہ بندی |
Class1@0.1μm صرف ویفر ٹرانسفر ایریا |
ایم ٹی بی ایف |
1000 گھنٹوں سے زیادہ یا اس کے برابر |
|
قابل اطلاق عمل |
میں لائن ، PI ، PR |
ایم ٹی بی ایم |
>چھ ماہ |
|
رابطے کا مواد |
ASML ، نیکن ، کینن ، CECT ، SMCC |
وافر ٹوٹ پھوٹ کی شرح |
0.01 ٪ سے کم یا اس کے برابر |
|
کیسیٹس |
SMIF ؛ کیسٹ کھولیں |
وقت کا وقت |
95 ٪ سے زیادہ یا اس کے برابر |
|
درخواست کا علاقہ |
کمپاؤنڈ سیمیکمڈکٹر ، انٹیگریٹڈ سرکٹ ، پاور ڈیوائس ، میموری چپ ، سائنسی ریسرچ پروجیکٹ ، آپٹیکل ڈیوائس ، آئی سی ، آئی جی بی ٹی ، ایم او ایس ایف ای ٹی ، ایم ای ایم ایس ، وارپنگ ویفر ، اسکوائر ویفر |
سافٹ ویئر رن ٹائم ماحول |
ونڈوز 10 یا بعد میں آپریٹنگ سسٹم |
|
کم سے کم لائن کی چوڑائی |
180nm |
سرد اور گرم پلیٹ ماڈیول |
(HP ؛ CPL ؛ AD ؛ DHP) 24pcs سے کم یا اس کے برابر |
400 ڈی ایس

|
DS 400 ڈیوائس کا جائزہ |
|||
|
ڈیوائس کا سائز (ملی میٹر) |
3975*1655*2550 4C4D+انٹرفیس |
ویفر سائز |
6-8 انچ ویفرز (150 ملی میٹر - 200 ملی میٹر) |
|
ڈبلیو پی ایچ |
180pcs سے کم یا اس کے برابر |
mttr |
4 گھنٹے سے کم یا اس کے برابر |
|
میرٹ کی درجہ بندی |
Class1@0.1μm صرف ویفر ٹرانسفر ایریا |
ایم ٹی بی ایف |
1000 گھنٹوں سے زیادہ یا اس کے برابر |
|
قابل اطلاق عمل |
میں لائن ، کے آر ایف ، اے آر ایف ، پی آئی ، پی آر ، پیکیج |
ایم ٹی بی ایم |
>چھ ماہ |
|
رابطے کا مواد |
ASML ، نیکن ، کینن ، CECT ، SMCC |
وافر ٹوٹ پھوٹ کی شرح |
0.01 ٪ سے کم یا اس کے برابر |
|
کیسیٹس |
foup ؛ SMIF ؛ کیسٹ کھولیں |
وقت کا وقت |
95 ٪ سے زیادہ یا اس کے برابر |
|
درخواست کا علاقہ |
کمپاؤنڈ سیمیکمڈکٹر ، انٹیگریٹڈ سرکٹ ، پاور ڈیوائس ، میموری چپ ، سائنسی ریسرچ پروجیکٹ ، آئی سی ، آئی جی بی ٹی ، موسفٹ ، ایم ای ایم ایس ، وارپنگ ویفر ، اسکوائر ویفر |
سافٹ ویئر رن ٹائم ماحول |
ونڈوز 10 یا بعد میں آپریٹنگ سسٹم |
|
کم سے کم لائن کی چوڑائی |
90nm |
سرد اور گرم پلیٹ ماڈیول |
(LHP ؛ CPL ؛ ADH ؛ HCH ؛ PHP ؛ HCP) 38pcs سے کم یا اس کے برابر |
500 dsds

|
DS 500 ڈیوائس کا جائزہ |
|||
|
ڈیوائس کا سائز (ملی میٹر) |
5370*2100*2650 4C4D+انٹرفیس |
ویفر سائز |
8- 12 انچ ویفرز (200 ملی میٹر - 300 ملی میٹر) |
|
ڈبلیو پی ایچ |
200 پی سی سے کم یا اس کے برابر |
mttr |
4 گھنٹے سے کم یا اس کے برابر |
|
میرٹ کی درجہ بندی |
Class1@0.1μm صرف ویفر ٹرانسفر ایریا |
ایم ٹی بی ایف |
1000 گھنٹوں سے زیادہ یا اس کے برابر |
|
قابل اطلاق عمل |
میں لائن ، کے آر ایف ، اے آر ایف ، پی آئی ، پی آر ، پیکیج |
ایم ٹی بی ایم |
>چھ ماہ |
|
رابطے کا مواد |
ASML ، نیکن ، کینن ، CECT ، SMCC |
وافر ٹوٹ پھوٹ کی شرح |
0.01 ٪ سے کم یا اس کے برابر |
|
کیسیٹس |
foup ؛ SMIF |
وقت کا وقت |
95 ٪ سے زیادہ یا اس کے برابر |
|
درخواست کا علاقہ |
کمپاؤنڈ سیمیکمڈکٹر ، انٹیگریٹڈ سرکٹ ، پاور ڈیوائس ، میموری چپ ، سائنسی ریسرچ پروجیکٹ ، آئی سی ، آئی جی بی ٹی ، موسفٹ ، ایم ای ایم ایس ، وارپنگ ویفر ، اسکوائر ویفر ، کاووس |
سافٹ ویئر رن ٹائم ماحول |
ونڈوز 10 یا بعد میں آپریٹنگ سسٹم |
|
کم سے کم لائن کی چوڑائی |
45nm |
سرد اور گرم پلیٹ ماڈیول |
(LHP ؛ CPL ؛ ADH ؛ HCH ؛ PHP ؛ HCP) 42pcs سے کم یا اس کے برابر |
سرٹیفکیٹ



ڈاؤن لوڈ، اتارنا ٹیگ: کوٹنگ اور ترقی پذیر نظام ، چین کوٹنگ اور ترقی پذیر سسٹم مینوفیکچررز ، سپلائرز

